Již druhý ročník půldenní konference „OTK SmartPack 2018 – Flexibilní elektronika pro chytré obaly a textilie“ uspořádá opět po třech letech kolínská společnost OTK Group v Aquapalace Hotelu Prague v Čestlicích u Prahy. Akce proběhne 24. dubna 2018 od 9.30 do 12 hodin.

Spolu s kolegy z projektového konsorcia Flexprint představí specialisté z OTK Group možnosti tištěné elektroniky a seznámí s vývojem v této oblasti od minulého ročníku akce. Během konference vystoupí zástupci firem, které se podílí na aplikování produktů tištěné elektroniky do praxe. Součástí budou ukázky funkčních tištěných prototypů, jako jsou senzory, displeje, antény, chytré etikety a další výrobky.

Mezi odborné partnery konferenčního programu patří Univerzita Pardubice, Západočeská univerzita v Plzni, společnosti a organizace RICE, inoTEX, Optaglio, Macro Prague, Technologická agentura ČR i COC (Program Centra kompetence). Jedním z mediálních partnerů akce je i Svět balení.